（原标题：最新一份半导体IPO清单：10家募资85亿 多“独角兽”初始教唆）篮球投注app

21世纪经济报说念记者 张赛男 上海报说念 

国内半导体公司密集IPO。

近日，上交所官网裸露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）在科创板上市的苦求获上交所受理。这是证监会“科八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

奕斯伟材料处于半导体行业上游，主营12英寸硅片的研发、出产和销售，欺诈于多个品类芯片制造。作者未盈利的硅片企业，奕斯伟材料IPO的受理具有标杆意念念，标明成本阛阓对国度战术行业优质企业上市融资的支握。

尽管政策阶段性收紧，但21世纪经济报说念记者防卫到，在半导体行业，IPO企业数目仍然不少。据记者不透顶统计，包括奕斯伟材料在内，北京屹唐半导体、前锋精密、矽电半导体开荒等多家半导体产业链公司均在IPO列队中。本年以来，已有10家半导体企业登陆A股。另有多家半导体企业开启教唆备案，其中不乏摩尔线程、燧原科技这类“独角兽”公司。

密集IPO

据Wind数据，本年以来，共有89家公司登陆A股阛阓，其中10家公司是半导体产业链公司，募资总数达85亿元。其中联芸科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成齐华微（688709.SH）募资额最初10亿元，区别是11.25亿元、15亿元、15亿元。

联芸科技的主交易务是提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片遐想，2024年上半年，营收达到5.27亿元，净利润达成4116.19万元。上海合晶是半导体硅外延片一体化制造商，主要用于制备功率器件和模拟芯片等。成齐华微是国内特种集成电路领军企业之一，募资用于插足芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金等形势。

此外，前锋精科（688605.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、龙图光罩（688721.SH）、欧莱新材（688530.SH）、灿芯股份（688691.SH）、星宸科技（301536.SZ）、盛景微（603375.SH）也在本年上市，均是半导体产业链公司，波及开荒、材料、芯片遐想、晶圆代工等多个顺序。

上市后备企业中，半导体产业链公司亦然紧要力量。据记者梳理，还在列队的150家IPO公司中，至少有10家来自半导体行业。

除了备受柔软的奕斯伟材料，北京屹唐半导体科技如故提交注册，该公司主要从事集成电路制造经由中所需晶圆加工开荒的研发、出产和销售，该公司规划募资30亿元，用于屹唐半导体集成电路装备研发制栽种业中心形势、屹唐半导体高端集成电路装备研发形势以及发展和科技储备资金。

武汉新芯集成电路股份有限公司拟召募资金48亿元，是现时募资额较高的IPO企业之一。该公司是半导体特质工艺12英寸晶圆代工企业，是国内第二条配置和量产的12英寸晶圆制造产线。

而正在教唆备案的企业中，芯片公司的身影也不少。

11月28日，厦门优迅芯片股份有限公司在厦门证监局完成IPO教唆备案。官网裸露，公司为环球光模块厂商和系统开荒商提供5G前传/中传、云计较、光接上钩、数据中心等畛域的高速收发芯片经管有缠绵，是中国首批专科从事光通讯前端高速收发芯片的遐想公司，是业内首家弃取CMOS工艺开发高速光通讯收发电芯片家具的企业。

仅在11月，就有多家半导体公司初始备案。11月18日，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（下称：吉姆西）在江苏证监局进行上市教唆备案，是一家半导体再制造开荒和研磨液供应系统研发商，其主要客户包括中芯海外、华虹宏力、华力微电子等。

11月12日，国产GPU公司摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在北京证监局办理教唆备案登记。字据胡润征询院本年4月发布的《2024环球独角兽榜》，摩尔线程名轮番261位，估值达255亿元东说念主民币。

支握战术性行业

集成电路行业是当代信息产业的基础和中枢，是引颈新一轮科技翻新和产业变革的关节力量。连年来，A股阛阓尤其是科创板施展战术性平台作用，领导各类先进优质出产因素向集成电路等新质出产力汇聚，为经济社会高质料发展提供强盛支握。

据统计，科创板已汇聚110余家集成电路企业，澌灭遐想、制造、封测、开荒、材料、IP等全链条各顺序。从上述半导体IPO企业登陆的板块来看，科创板亦然支握公司上市融资的主阵脚：本年上市的10家半导体产业链企业有9家在科创板登陆。

尽管现时IPO政策有所收紧，但优质的半导体公司仍是政策支握的对象。

资深投行东说念主王骥跃对21世纪经济报说念记者暗意，“具相关键中枢时候、阛阓后劲大、科创属性卓越，且属于国度发展战术需要支握的企业，上市从来就不是进击。”

半导体是典型的周期性行业、亦然重成本插足的行业，2023年行业处于低谷期，与以往比较，行业相关融资活动有所降温。但进入2024年以来，产业平安走出行业穷冬，呈现回暖趋势，IPO看成紧要融资渠说念也进一步达成产业反哺的作用。

奕斯伟材料在招股书中暗意，“半导体硅片行业属于资金密集型行业，开荒、原材料采购等需要大齐的资金。连年来，跟着公司规划畛域快速延长，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大出产伏击需要资金的支握。”

公司拟募资49亿元，插足到西安奕斯伟硅产业基地二期形势。西安奕材暗意，公司通过本次上市召募资金保险50万片/月产能的第二工场配置，可与第一工场酿成更优畛域效应，加速时候迭代，普及家具丰富度，匹配国内晶圆厂发展，普及国内半导体产业链竞争力。

在半导体行业中，晶圆代工是中枢顺序，因此武汉新芯的IPO进度备受柔软。而这类重成本插足的战术性新兴行业，恰是成本阛阓支握的重心。

武汉新芯暗意，公司亟需拓展融资渠说念，加大研发插足、引申配置产能、优化家具矩阵，从而在强烈的阛阓竞争中占据更有益的位置，进一步提高阛阓占有率。公司拟将一起召募资金插足12英寸集成电路制造出产线三期形势以及特质时候迭代及研流配套形势，形势实行后，将显赫普及公司产能畛域并助力公司三维集成及RF-SOI业务迈上新台阶，增强公司中枢竞争力、普及公司行业地位。

（本报记者杨坪对本文亦有孝敬） 

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